搜索结果
【PCB制造】化学镍金新发展
化学镍金（ENIG）在印制电路行业已有25年之久的历史。IPC-4552ENIG规范的第一版于2002年发布。最初该规范仅针对锡、铅焊料，现在也包括了目前在电子产品焊接中占据了主要地位的无 ...查看更多
【智能制造】GreenSource Fabrication公司最新动态
Alex Stepinski介绍了GreenSource公司的最新动态。GreenSource公司于近期收购了AWP公司，在经历了一些延期后即将开始全面生产。Barry Matties和A ...查看更多
热量管理——为什么应该将其放在电路保护的第一位
在之前的专栏文章中，我强调了一些与热量管理产品相关的重点注意事项，特别是在面临选择时，例如哪种材料或产品类型（如，焊盘或焊膏）最适合您的应用。本篇专栏文章中将强调进行正确选择的重要性，以及不这样做的后 ...查看更多
UV-LED固化之节能优势
保护电路板表面的阻焊油墨必须能够承受很宽的工艺条件。通常，期望一种阻焊油墨既能够承受过热的无铅焊料整平工艺，也能够承受侵蚀性的化学镍金表面涂层工艺。所幸的是，阻焊油墨材料具有很宽的工艺窗口，经过谨慎处 ...查看更多
无氰镀金能否成为PCB表面处理工艺的可行方案？
摘要 随着人类环保意识日益增强，有害产品或工艺的使用逐渐受到限制或被禁用，成为暂时情况下不太理想的选择。在开放的工艺槽中使用氰化物，例如氰化镀金在很多国家已经被认定为安全隐患。无氰镀金液被认 ...查看更多
ICT电路技术学会秋季研讨会介绍
众多技术人员、会员和行业协会相聚于电路技术学会（Institute of Circuit Technology ，简称ICT）举办的秋季研讨会。ICT技术总监Bill Wilkie组织和主持了 ...查看更多
